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Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹

本節(jié)我們?cè)?em>ANSYS HFSS 2023R1中模擬CISPR25 電源回線遠(yuǎn)端接地的測(cè)試環(huán)境，以獲得汽車域控制器領(lǐng)域中PCB的傳導(dǎo)發(fā)射（CE）。

3、基于HFSS仿真建模及結(jié)果圖3.1 HFSS仿真模型基于ANSYS HFSS設(shè)計(jì)仿真模型如圖3.1所示，介質(zhì)為玻璃，分別對(duì)三維集成電感的電感值、品質(zhì)因數(shù)、電容值以及電阻值進(jìn)行仿真計(jì)算。其中電感計(jì)算公式為；Q因子計(jì)算公式為；電容計(jì)算公式為；電阻計(jì)算公式為。

Ansys HFSS是天線設(shè)計(jì)利器，已具備FEM、IE、PO及混合算法，其中FEM和IE算法非常適合于中小尺寸問(wèn)題，PO方法對(duì)問(wèn)題復(fù)雜度有限制。現(xiàn)在HFSS集成了SBR+算法，它可以在保證速度和精度的前提下，求解電尺寸非常大的問(wèn)題。

11月20日，Ansys總部將推出網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)「Ansys HFSS + SynMatrix：AI 驅(qū)動(dòng)的低損耗平面濾波器設(shè)計(jì)與優(yōu)化」，將帶您深入了解 Ansys HFSS 與 SynMatrix的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合如何重塑濾波器設(shè)計(jì)流程——通過(guò) AI 驅(qū)動(dòng)優(yōu)化與自動(dòng)化工作流程，大幅加速濾波器研發(fā)周期，幫助工程師實(shí)現(xiàn)更快、更準(zhǔn)、更具競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)。

也許您對(duì)選擇用于仿真項(xiàng)目的軟件感到困惑，我們從不同方面比較了CST Studio Suite和ANSYS HFSS這兩款電磁結(jié)構(gòu)全波仿真軟件。用戶界面CST 和 HFSS 軟件都在其用戶環(huán)境中提供了許多功能，并且?guī)缀趺磕晁麄兌紩?huì)通過(guò)提供更新版本來(lái)引入更多功能和更加用戶友好的環(huán)境。HFSS軟件自從最初由HP提供，后來(lái)又移交給Ansoft，再移交給ANSYS之后，已經(jīng)發(fā)生了很大的變化。

ANSYS HFSS 2023 R1版本在工作流程、前處理和并行求解方面的進(jìn)行了改善和提升，使電磁仿真功能更全面、流程更高效。本文將圍繞HFSS 2023 R1版本新增的幾個(gè)核心性能和功能提升進(jìn)行初步介紹。 Layout組件工作流改進(jìn) 支持在HFSS 3D Layout快速布置對(duì)HFSS 3D中的組件，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜裝配體的支持。

Ansys 2022版本在信號(hào)完整性、電源完整性和電子散熱應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增強(qiáng)。主要體現(xiàn)在SIwave AC求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業(yè)界第一個(gè)能考慮溫度分布影響的SYZ參數(shù)提取、TDR阻抗和串?dāng)_掃描等交流分析工具。HFSS Region功能進(jìn)一步增強(qiáng)，在AEDT 3D Layout環(huán)境中可完全自動(dòng)生成。

HFSS是一款多功能電磁場(chǎng)設(shè)計(jì)和仿真的工具，2022年發(fā)布的新版本有三個(gè)主要的特點(diǎn)：更高效、更強(qiáng)大，更全面！下面讓我們一睹為快，文末還有ANSYS HFSS 2022 新功能介紹完整版資料可以下載喲！

Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設(shè)置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設(shè)置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數(shù)模型的連接。

演講人介紹 羅輝，Ansys高頻應(yīng)用工程師 負(fù)責(zé)HFSS等高頻電磁仿真軟件的售前售后技術(shù)支持，在天線、微波器件、射頻電路和射頻系統(tǒng)干擾等應(yīng)用方向具有深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，為客戶提供量身定制的高頻電磁場(chǎng)仿真方案、軟件使用培訓(xùn)和設(shè)計(jì)咨詢等各方面服務(wù)。

, Ansys HFSS, Circuit, SoC系統(tǒng)EMI仿真</em></p><p><strong>作者說(shuō)</strong></p><p>Ansys HFSS + Circuit為EMI仿真提供了一個(gè)切實(shí)有效的解決方法，是理想可靠的仿真工具，幫助我們快速定位問(wèn)題根源并通過(guò)仿真的方式找到最快最省錢的解決方案。

Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進(jìn)行仿真，當(dāng)整個(gè)模型比較復(fù)雜的時(shí)候，為了提高仿真效率，會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。

對(duì)照上圖的實(shí)際環(huán)境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個(gè)部分：待測(cè)PCB，4 cable連接器，以及CISPR25測(cè)試環(huán)境（LISN網(wǎng)絡(luò)、測(cè)試線纜等）。 打開(kāi)Ansys Electronics Desktop 2023，Insert Design選擇HFSS,然后命名工程名字為Cisper25_CE，依次導(dǎo)入以上三部分模型。

ANSYS電子桌面： 電子桌面如今已經(jīng)成為EBU產(chǎn)品的主要界面，旨在打造全面集成化的協(xié)同環(huán)境，新版本支持Granta材料庫(kù)、全新的腳本API（接口函數(shù)的變換）、建模增加了Discovery link接口。